职责描述
1. 负责新品试样在装片工序的打样
2. 负责新品试样在装片工序数据收集,及情况反馈
3. 负责新品导入时,装片辅材、参数、机型的设定
任职资格
1. 大专及以上学历,微电子,半导体材料等相关专业,2年以上封测厂工作经验;
2. 熟悉SOT、SOP、DFN、QFN等封装工艺;
3. 2年以上装片经验优先。
4. 具有较强的沟通协调能力;
5. 有责任心,做事严谨,有较强的执行力。
浙江亚芯微电子股份有限公司是一家国内新崛起的集成电路封测一站式解决方案服务商,业务范围涵盖TO分立器件、IC集成电路、SMD表面贴装等的封装、测试代工。本公司一直贯彻执行注重细节、管理创新的企业理念,以完善的管理制度和高素质的员工队伍,着重 于树立产品形象,欢迎各位有志者加入!
公司待遇丰厚,免费提供食宿,工作环境良好(车间常年恒温25℃左右),享受节日和生日福利、工龄奖、新员工介绍奖励等等。
联系人:陈先生
联系电话:0573-87018873/18057379939
报名地点:海宁市马桥经编园区沧平路197号门卫室
职位名称 | 工作地点 | 招聘人数 | 发布时间 |